인텔, 차세대 7나노미터 반도체 칩 오는 2022년까지 생산 지연 발표

강성연 기자 강성연 기자 / 기사승인 : 2020-08-04 18:27:33
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미국의 거대 반도체 칩 제조사 인텔이 최근 자사의 차세대 반도체 칩 생산이 오는 2022년까지 지연될 것이라 발표하면서 제3자 위탁생산 방식으로 자사 제품의 일부를 생산하게 하는 등 '긴급대책'을 강구하고 있다고 밝혔다.

 

지난 6월에 애플이 자사의 맥 컴퓨터에서 인텔 프로세서를 분리, 자체 반도체 칩을 설계할 계획임을 밝혀 인텔의 이번 반도체 칩 생산 지연 발표를 다시 한 번 확인해 주고 있다.

 

한 업계 전문가는 “차세대 반도체 칩 제조공정에서 결함이 발견돼 인텔이 생산 지연 조치를 단행한 것으로 확인되었다”며 “경쟁업체들의 제조 및 기술 추격 여지를 남기는 위험을 감수할 것으로 전망된다”고 말했다.

 

통상 반도체 칩 제조업체들은 하나의 실리콘 칩 위에 더 많은 트랜지스터를 장착할 수 있도록 기술과 공정을 소형화하려고 노력하고 있으며 그렇게 함으로써 에너지 고효율의 더 빠른 프로세서가 만들어지는 것으로 알려져 있다.

 

이렇게 하면 데이터 처리를 위한 에너지 소비량이 적어져 스마트폰과 노트북의 배터리 수명이 길어지기 때문이다.

▲ 셔터스톡 제공.

 

현재 인텔이 생산중인 반도체 칩은 10나노미터 칩으로, 차세대 칩은 7나노미터 기술이 적용된 칩이 될 것으로 예상되고 있으며 몇 나노미터라 하면 예전에는 칩에 장착된 트랜지스터 사이의 미세 공간을 측정하는 척도였지만 오늘날에는 오히려 마케팅 용어로 사용되고 있는 추세다.

 

인텔의 이번 발표에 기술관련 뉴스매체인 아난드테크의 수석 편집장인 이언 커트레스 박사는 "오늘날 전문가들이 경쟁사 간 두 가지 다른 기술을 비교하기 위해 흔히 사용하는 측정 기준은 트랜지스터 밀도"라며 “인텔에서 가장 밀도가 높은 10나노미터 설계는 경쟁사인 대만의 TSMC의 가장 밀도가 높은 7나노미터 설계에 상응한다”고 말했다.

 

한편, 일각에서는 이번 차세대 칩 생산 지연 발표로 인텔이 경쟁업체들에게 추격의 발판을 마련해 줄 수 있다고 지적해 관심이 집중된다.

 

현재 TSMC, AMD나 애플과 같은 반도체 집 제조사들은 경쟁사가 설계한 칩을 생산만 하고 있지만 이번 차세대 칩 생산 지연으로 인텔이 칩 설계 부문에서도 기술 추격의 빌미를 제공할지 관심이 모아지고 있다.

 

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